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闪存结构3D的好还是平面的好?固态硬盘相关问题
2018年03月12日

    从2017年下半年以来,东芝率先推出的3D立体NAND结构闪存已经成了业界热议的话题。消费者们也早就在期盼这这种新技术能够尽快在新产品上体现出来,随着东芝TR 200固态硬盘进入市场,传说已久的64层3D NAND SSD终于展现在人们眼前。到底是3D立体的闪存结构好,还是传统的平面闪存结构好?这个让业界讨论已久的固态硬盘相关问题,很快就有机会让玩家们实测验证了。

打开包装,东芝TR 200固态硬盘黑绿相间的清新设计,让用户立刻就有一种清新而又充满科技感的视觉体验。资深玩家们上手后立刻就进行了跑分测试,在ATTO软件的红绿柱测试图中,读写分值与官方公布的读取555MB/S、写入540MB/S的速度值非常接近。而用As-ssd、以及CD-Mark等软件测试的跑分结果,同样让人感到很满意。这款硬盘在取代旧产品后,让台式机、笔记本电脑立刻就表现出系统开机速度超快、应用软件、大型游戏的加载和反映极为敏捷的特性。到底是否应该使用3D NAND技术?经过实测后,这个固态硬盘相关问题已经有了明确的答案。

TR 200固态硬盘使用的闪存技术,其实早在1年多前已经被东芝高调公布。这是东芝自主研发的3D立体结构NAND。其最大的特点,就是使用了高达64层堆叠。时间回闪到2016年,当时东芝展示的全世界首个64层3D NAND工程样品时,整个存储业界都高度关注。众所周知,在传统的2D平面结构NAND技术中,单晶颗粒容量难以进一步提高,这也是传统结构固态硬盘相关问题中最令业界感到困扰的一点。东芝的BiCS技术3D NAND虽然在2007年已经取得突破,但是由于工艺难度太高,所以一直很难投入量产。直到2017年,东芝终于解决了工艺难题,正式宣布出货BiCS FLASH 3D闪存,这种64层堆栈、存储容量密度超高的产品,其单晶颗粒容量高达512GB,比上一代的产品有显著提高。

TR 200固态硬盘在使用全新的3D NAND技术后,不但实现了高效率的数据读写、传输性能,而且运行功耗大幅度降低。运行中的静音性、低发热量、高可靠性令用户极为满意。


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